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铁流:“中国芯”亟待顶层设计
作者: 佚名 时间:2019-7-31文章来源:环球网访问量:2127

日前,国家集成电路产业投资基金(二期)募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽,商讨二期投资方式。毫无疑问,充足的资金供给将为中国集成电路产业的发展带来良机,但同时,集成电路发展也亟待完善的顶层设计。

自2014年成立国家集成电路产业投资基金以来,中央为芯片自主研发投入大量资金,各个地方政府也出台相关优惠政策,扶持本地企业发展。但5年过去,中国芯片进口额反而屡创新高。出现这种情况,一方面与集成电路产业研发周期长,见效偏慢有关;另一方面,也与整个产业缺乏统筹,好钢没有用在刀刃上有关。

发展半导体必须要大量资金,但就现阶段来说,资金倒不是最大短板。以行业内为工程师提供的薪酬为例,应届毕业做芯片设计年薪在20万—30万元人民币,3年后将达40万—50万元,有5—10年工作经验的优秀芯片设计人员薪水将涨至60万—100万元,而管理层的薪酬更高。有些岗位的薪资水平能达到美国硅谷的70%,但其设计水平往往只相当于美国同行的50%。

中国半导体产业要想取得真正的发展,首先需明确发展路线,是走技术引进还是走独立自主。核心技术靠买是买不来的,但现实情况是,大量资源被投向了技术引进项目,而自主研发项目支持偏少。在与西方科技公司的合资或技术合作中,中国企业常迟迟无法掌握核心技术,进而变成外企在国内的代理商。与ibm、高通等国外巨头的合资项目花费不小,但在技术与商业上表现不佳,比如cpu选择所谓arm国际主流路线,实际还是跟随别人而非创新领先。

明确路线之后,还需全国一盘棋,协调整个产业的大协作。缺乏全国一盘棋的大协作主要指的是整个产业一盘散沙,就ic设计行业来说,目前都是一些“小、零、散”公司,公司间互相倾轧,结果谁都做不大。就行业协作来说,cpu设计公司喜欢把订单给台湾的台积电和日月光,制造企业喜欢荷兰的asml及美国应用材料公司等大厂的设备,产业间缺乏协同。

按照既定目标,到2020年,我国要实现40%的芯片自给自足率,并在5年后将自给率提升至70%。从时间上看,压力是存在的。政府部门是自主技术的最佳孵化池。可以考虑在政策上加大力度,统筹行业利益,引导、迅速推进国产芯片在政府部门的应用,建设自主产业链。(作者是技术经济观察家)

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